用户名:

密码:

验证码:

2016年

5G时代来临,博威合金迎来新机遇

2019-03-10 00:14 国尚新闻网 点击次数 :

(原标题:5G时代来临,博威合金迎来新机遇)

作为世界通信领域最具影响力的展会之一,世界移动通信大会(MWC)的开展意味着5G商用元年正式开启。在展会期间,众多手机厂商纷纷发布了自己的首款5G手机,吸引了与会者乃至全球媒体的目光。

5G究竟有多快?

相比4G,5G的覆盖范围更广,信号更强、速度更快。从理论上讲,5G的网络速度将是4G的百倍甚至更多,未来5G网络的峰值甚至可达到每秒20Gb。

5G可以给用户带来更高的宽带速率、更低更可靠的时延和更大容量的网络连接。5G带来的不仅是网速的提升,还会将无线通信应用到更多的地方,让许多之前停留在理论阶段或者某些因为条件限制而刚起步的科技得到广泛的应用,将互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密,推动新一轮的产业创新浪潮。

5G基站建设“芯”技术

5G移动通信网络具有较高的传输速度,但由于覆盖范围较小,因此需要的5G基站数量是4G基站的两倍多。据了解,国内预计将在2019年的第一波5G网络基础设施建设中于城市主要区域建设8万个5G基站。

相比4G基站,5G基站虽然功能更强大,面积却大幅度缩小,这主要归功于5G基站芯片。5G基站芯片是通信基站实现正常运行的核心部件,它在基站里发挥着核心作用,是5G基站的灵魂。随着基站体积越来越小,基站设备越来越向大容量、大功率、高集成度方向发展,而基站芯片的热耗密度越来越大,环境适应性要求也越来越高,这就要求芯片下的基座传输损耗和散热性能更高,对覆铜板材料要求更高。

高传输高强高导系列合金新材料

基于电子通讯、半导体、智能终端、互联网等产业的高速发展,博威合金自主创新研发的智能互联高传输高强高导系列合金新材料,产品具有优良的力学性能、导电性能和抗热应力松弛性能,在高温工况中使用稳定性、可靠性很好,不易出现软化现象,可适用于5G基站芯片下的散热基座,帮助芯片有效分散热量,减少高频干扰。

目前,项目产品已被广泛应用于微电子产品零件、高速背板连接器、计算机CPU插槽、Type-C、电气连接器、继电器、电气元件等高科技电子领域,满足未来全球电子通信、智能终端等行业更大电流、更高传输速度、更小尺寸的发展需求,为全球5G通信、高速信息传输、物联网等应用提供了高性能的解决方案,创造更安全、高效和互连的未来。

中国制造助力5G产业智慧化

5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级,对从通信芯片到网络设施,以及终端应用的全方位升级起到了极大的推动作用。

得益于正在建设的众多5G基站及其与领先的电信设备供应商华为、中兴的密切合作关系,中国PCB制造商和其他上游材料供应商,如博威合金、生益科技、深南电路、沪电股份等,都对即将到来的商机“摩拳擦掌”,积极推动产业升级和数字化转型,努力带动更多企业朝着下一代无线网络方向前进。

博威合金受邀出席三月份慕尼黑电子展同期的“国际连接器创新论坛”,行业专家冶金学博士庄秀发先生将在3月21日的论坛上,就“5G时代下铜合金材料性能发展趋势”推介三款公司自主创新的高性能合金新材料,为5G通讯领域专利产业化提供高效稳定的应用解决方案。


免责声明:此文内容为本网站转载自其他媒体企业宣传资讯,仅代表作者个人观点,与本网无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。您若对稿件处理有任何疑问或质疑,请即与我们联系,本网将迅速给您回应并做处理。
邮箱:contactus@stockstar.com 处理时间:9:00—17:00。

更多精彩:白菜帮(http://www.tbbcb.com)
(责任编辑:管理员)
文章人气:
(请您在发表言论时自觉遵守互联网相关政策法律法规,文明上网,健康言论。)
用户名:
验证码: